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                      首頁 > 產品中心 > 氮化鎵(GaN)代工

                      切割·減薄

                      產品詳情
                      研磨/減薄 Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍寶石,陶瓷等;均勻性:±2um
                      拋光 Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍寶石,陶瓷等;表面粗糙度:1-50nm
                      激光切割 Si基MEMS產品,樣品厚度:100-700μm, 切割寬度:≤10μm, 樣品尺寸:8寸(向下兼容)
                      刀片切割 8英寸卡盤,不同材料選用不同刀片Si,Ge,玻璃,石英,陶瓷,電路板
                      解理機 GaAs,InP


                      案例展示

                      PZT 電容器( AI )  多層陶瓷電容器 LED-GaAs

                       

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